Оптоволоконный лазерный станок для резки металла Senfeng SF3015M
202304067
идентификационный номер (VIN)
192
Стоимость 2 920 000 ₽
Не является публичной офертой. Итоговую стоимость уточняйте у менеджера. Местонахождение:
Московская область, городской округ Солнечногорск, поселок 2-я Смирновка, территория Смирновский квартал №1, строение 2П/1 (Крытая, только под оборудование)
Калькулятор лизинга
Характеристики
VIN
202304067
Год выпуска
2023
Техническое состояние
На ходу
Дополнительная информация
Техническое состояние - удовлетворительное.
Станок частично разобран.
Дефекты: царапины или мелкие повреждения, следы коррозии на корпусе.
Оптоволоконный лазерный станок для резки металла Senfeng SF3015M — это комбинированная установка, которая позволяет обрабатывать как листовой металл, так и трубы с профилями разного сечения (круглого и квадратного).
Основные параметры:
* Рабочая область (для листов): 2500×1300 мм, 3000×1500 мм или 4000×1500 мм.
* Тип лазерного излучателя: оптоволоконный иттербиевый.
* Мощность лазера: номинальная — 1000–2000 Вт (в зависимости от комплектации может быть и 1500 Вт, и до 4000 Вт).
* Лазерные источники: Raycus, IPG Photonics, Senfeng Laser.
* Максимальная скорость перемещения (по осям X/Y): 80 м/мин (в некоторых комплектациях — до 100 м/мин).
* Максимальная скорость реза: 35 м/мин.
* Максимальное ускорение по X/Y: 1 G.
* Точность позиционирования: <0,05 мм.
* Точность повторения: <0,03 мм.
* Минимальная ширина реза: 0,1 мм.
* Минимальная ширина линии: 0,3 мм.
* Охлаждение излучателя: водяное с системой защиты.
* Ресурс работы лазерного источника: до 100 000 часов.
* Интерфейс управления: DSP-контроллер + панель управления.
* Концевые датчики: индуктивные.
* Дополнительный газ: кислород, азот, воздух.
* Напряжение питания: 380 В ±10%, 50 Гц.
* Габариты (Д×Ш×В): 8750×4200×2060 мм.
Станок частично разобран.
Дефекты: царапины или мелкие повреждения, следы коррозии на корпусе.
Оптоволоконный лазерный станок для резки металла Senfeng SF3015M — это комбинированная установка, которая позволяет обрабатывать как листовой металл, так и трубы с профилями разного сечения (круглого и квадратного).
Основные параметры:
* Рабочая область (для листов): 2500×1300 мм, 3000×1500 мм или 4000×1500 мм.
* Тип лазерного излучателя: оптоволоконный иттербиевый.
* Мощность лазера: номинальная — 1000–2000 Вт (в зависимости от комплектации может быть и 1500 Вт, и до 4000 Вт).
* Лазерные источники: Raycus, IPG Photonics, Senfeng Laser.
* Максимальная скорость перемещения (по осям X/Y): 80 м/мин (в некоторых комплектациях — до 100 м/мин).
* Максимальная скорость реза: 35 м/мин.
* Максимальное ускорение по X/Y: 1 G.
* Точность позиционирования: <0,05 мм.
* Точность повторения: <0,03 мм.
* Минимальная ширина реза: 0,1 мм.
* Минимальная ширина линии: 0,3 мм.
* Охлаждение излучателя: водяное с системой защиты.
* Ресурс работы лазерного источника: до 100 000 часов.
* Интерфейс управления: DSP-контроллер + панель управления.
* Концевые датчики: индуктивные.
* Дополнительный газ: кислород, азот, воздух.
* Напряжение питания: 380 В ±10%, 50 Гц.
* Габариты (Д×Ш×В): 8750×4200×2060 мм.